檢索結果:共3筆資料 檢索策略: "陳炤彰".ccommittee (精準) and ckeyword.raw="鑽石線"
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現今半導體產業,為了追求晶圓生產速度,不斷地提升切片製程之效率,例如提高線速度與進給率,且改用鍍鑽石線作為主要切片工具,但線材受到磨耗影響發生斷線是必然的結果,因此必須找出評斷切削參數對線材壽命影響…
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線鋸切割製程為半導體基材製造中的重要切片加工製程,切割線材的品質,會影響產品良率與品質的好壞,但目前市面上,沒有一套可以評斷線材品質的儀器及標準。故本研究擬開發一套鑽石線材測試機,針對鑽石線在反覆切…
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本研究有兩大主旨,其一,將鑽石線鋸製程更改潤滑條件,根據 Minimum Quantity Lubrication (MQL)理論將潤滑條件分為切削液、切削液噴霧、水噴霧及空氣共四種,探討不同潤滑條…